🤖 AI总结
主题
关于人工智能发展导致全球半导体晶圆结构性短缺的分析与预测。
摘要
AI需求推动高带宽内存(HBM)生产,导致全球晶圆结构性短缺,预计将持续至2030年,迫使企业改变采购策略,将内存视为战略资源进行管理。
关键信息
- 1 AI基础设施需求激增导致HBM(高带宽内存)晶圆短缺超过20%。
- 2 SK集团董事长预测短缺将持续至2030年,是结构性而非周期性失衡。
- 3 企业需将内存视为战略资源进行供应风险管理,而非普通商品。
![]()
全球半导体晶圆短缺问题将持续至本世纪末,SK集团董事长崔泰源表示,这是来自全球领先高带宽内存芯片供应商高管最为明确的长期预测之一。
在加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GTC大会间隙,崔泰源对记者表示,该行业面临超过20%的晶圆短缺,至少需要四到五年的产能建设才能使供应满足需求。据路透社报道,崔泰源表示:”目前的短缺可能会持续到2030年。”
这位董事长将供应紧张直接归因于人工智能基础设施。报道援引崔泰源的话说:”人工智能实际上需要大量HBM,一旦制造HBM,我们就必须使用大量晶圆。”
根据Counterpoint Research的数据,SK海力士占据全球HBM市场57%的份额和整体DRAM市场32%的份额,是世界第二大DRAM供应商。
崔泰源还表示,SK海力士正在准备稳定DRAM价格的策略,但他拒绝透露详细信息。据路透社报道,他说:”我不能在这里宣布,但我猜测我们的CEO将宣布一个关于如何稳定DRAM价格的新计划。”
行业分析师在评估趋势方面基本同意崔泰源的判断
行业分析师在很大程度上同意崔泰源评估的方向,尽管在时间表上并不完全一致。
Greyhound Research首席分析师兼CEO桑奇特·维尔·戈吉亚表示:”这不再是周期性失衡。这是由AI基础设施经济学驱动的内存市场结构性重新分配。现在最大的错误是将此视为晶圆或DRAM短缺。约束是系统性的。”
Gartner总监分析师什里什·潘特提供了更细致的解读。他说,2030年的预测假设AI需求不间断增长——这种情况并不能保证。潘特表示:”HBM晶圆重新分配是非常真实的,肯定会影响市场直到2027年底。我看到对HBM的持续需求将继续增长,更复杂、高性能的HBM将保持较高价格。”
他补充说,不能排除AI基础设施支出的某种理性化,传统DRAM价格可能在2028年有所改善,因为新的晶圆厂——包括三星的P5、SK海力士的龙仁工厂和美光的博伊西扩建项目——投入运营,尽管价格仍将保持在2025年水平之上。
这次短缺与以往内存周期不同的是供应商行为。戈吉亚指出,内存供应商正在锁定多年协议,提前承诺未来的HBM产出——这种模式与周期性市场不一致。他说:”当需求可见性很高,利润集中在特定细分市场时,战略资源市场就是这样表现的。”
IDC在2月份的分析中预测,2026年DRAM和NAND供应增长将分别达到16%和17%的年增长率,远低于历史常态,这是三星、SK海力士和美光将洁净室产能重新分配给高利润AI产品的结果。
企业采购面临两级市场分化
这种产能重新分配现在正在企业采购中发挥作用,创造了戈吉亚所描述的两级市场:提前确保产能的超大规模企业和主权规模买家,以及在延迟访问、配置灵活性降低和更高成本下运营的企业。他说:”供应不仅仅是销售。它是提前预订的。”
潘特在企业困境问题上同样直接。他说:”没有银弹解决方案。对某些企业来说,将是不惜一切代价确保供应的组合,对许多企业来说是承受更高价格并转嫁这些价格,以及优化他们的物料清单以及软件和架构来优化内存而不是仅仅优化计算。”对于仍然反应迟缓的组织,他警告说,计算很直接:”现在接受更高价格,或明天支付更高价格。”
对于首席信息官,戈吉亚表示这种转变需要在规划姿态上进行根本性改变。”这不再是采购练习。这是供应风险管理问题。”他认为,在接下来两年的每个基础设施决策中,内存必须被视为受限的战略投入——而不是商品。
新产能建设无法缓解近期压力
新产能即将到来,但速度不足以改变近期局面。三星在平泽的P5工厂预计将在2028年投入运营,SK海力士也在大力投资新的制造产能。然而,两位分析师都警告说,新产能将主要针对AI工作负载进行优化,限制了对传统企业需求的缓解。
CXL内存池化和内存内处理等新兴替代方案引起了关注,但两位分析师都不认为它们是近期缓解方案。潘特指出,这种规模的架构转变发生得很慢,需要持续的高价格来推动大规模投资。戈吉亚更为直接:”这些技术将帮助企业适应和优化。它们将在边际上减少压力。但它们不会在2030年之前消除内存的结构性约束。”
地缘政治层面增加了另一层不确定性。随着HBM制造集中在韩国,美国出口管制收紧,以及中国通过长鑫存储等公司加速国内内存产能,戈吉亚表示内存已经”跨越了从商业组件到地缘政治资产的门槛”——引入了传统供应商多元化无法单独缓解的供应风险类别。
Q&A
Q1:为什么芯片晶圆短缺会持续到2030年?
A:SK集团董事长崔泰源表示,这主要是由人工智能基础设施需求推动的。AI需要大量高带宽内存(HBM),而制造HBM需要使用大量晶圆,导致行业面临超过20%的晶圆短缺。这已经从周期性失衡转变为结构性市场重新分配。
Q2:这次内存短缺和以往有什么不同?
A:与以往周期性短缺不同,这次内存供应商正在锁定多年协议,提前承诺未来HBM产出。同时形成了两级市场:大型企业提前锁定产能,而普通企业面临延迟交付、配置灵活性降低和更高成本。这是战略资源市场的表现,不再是传统的周期性商品市场。
Q3:企业应该如何应对内存价格上涨和供应紧张?
A:分析师建议企业要改变规划思路,将内存视为受限的战略资源而非普通商品。企业需要在确保关键供应、承受价格上涨,以及优化架构来提高内存效率之间找到平衡。对于行动迟缓的组织,现在接受高价格比未来支付更高价格更明智。